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  • 有失效率等级的多层片式瓷介电容器

    外形尺寸:0805~2225
    容量范围:0.5pF~0.47μF
    额压范围:50V、100V、200V
    产品应用:
    无包封片式结构,适用于表面贴装;
    1类瓷(CCK41型):谐振回路、耦合电路及要求低损耗、容值稳定性高和绝缘电阻高的电路;
    2类瓷(CTK41型):旁路、滤波、低频耦合或对损耗和电容量稳定性要求不高的电路。

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  • 航空、航天器用(SAST)多层片式瓷介电容器

    外形尺寸:0603~7878
    容量范围:0.2pF~33μF
    额压范围:6.3V~100V
    产品应用:
    无包封片式结构,适用于表面贴装;
    1类瓷(“S”CC41型):适用于航空航天等军用电子设备中的谐振、耦合、电容量稳定性高及绝缘电阻高的电路中;
    2类瓷(“S”CT41型):适用于航空航天等军用电子设备中的旁路、滤波、低频耦合或对损耗和电容量稳定性要求不高的电路中。

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  • 军用七专多层片式瓷介电容器

    外形尺寸:0402~7878
    容量范围:0.2pF~33μF
    额压范围:6.3V~5000V
    产品应用:
    无包封片式结构,适用于表面贴装;
    1类瓷(“G”CC41型):适用于各类军用电子设备中的谐振电路、耦合电路、以及要求低损耗、电容量高稳定的电路中;
    2类瓷(“G”CT41型):适用于各类军用电子设备中的旁路、低频耦合电路或对损耗和电容量稳定性要求不高的电路中。

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  • 军用筛选多层片式瓷介电容器

    外形尺寸:0402~7878
    容量范围:0.2pF~33μF
    额压范围:16V~5000V
    产品应用:
    无包封片式结构,适用于表面贴装;
    1类瓷(“JS”CC41型):适用于各类军用电子设备中的谐振电路、耦合电路、以及要求低损耗、电容量高稳定的电路中;
    2类瓷(“JS”CT41型):适用于各类军用电子设备中的旁路、低频耦合电路或对损耗和电容量稳定性要求不高的电路中。

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  • 一般军用多层片式瓷介电容器

    外形尺寸:0402~7878
    容量范围:0.2pF~33μF
    额压范围:4V~5000V
    产品应用:
    无包封片式结构,适用于表面贴装;
    1类瓷(“J”CC41型):适用于各类军用电子设备中的谐振电路、耦合电路、以及要求低损耗、电容量高稳定的电路中;
    2类瓷(“J”CT41型):适用于各类军用电子设备中的旁路、低频耦合电路或对损耗和电容量稳定性要求不高的电路中。

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  • 民用/工业级多层片式瓷介电容器

    外形尺寸:0402~7878
    容量范围:0.2pF~33μF
    额压范围:4V~5000V
    产品应用:
    无包封片式结构,适用于表面贴装;
    1类瓷(CC41型):适用于各类电子设备中的谐振电路、耦合电路、以及要求低损耗、电容量高稳定的电路中;
    2类瓷(CT41型):适用于各类电子设备中的旁路、低频耦合电路或对损耗和电容量稳定性要求不高的电路中。

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  • HQ多层片式瓷介电容器

    外形尺寸:0402~1111
    容量范围:0.1pF~1000pF
    额压范围:50V~1500V
    产品应用:
    无包封片式结构,适用于表面贴装及其他焊接方式;
    适用于微波相控阵T/R组件、射频及放大电路等高频及超高频电路(VHF-UHF)中起耦、调谐、旁路、隔直等作用。

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  • 有可靠性指标的多层瓷介电容器

    外形尺寸:CCK4-1~CCK4-3、CTK4-1~CTK4-4
    容量范围:0.5pF~0.47μF
    额压范围:50V、100V、200V
    产品应用:
    环氧树脂包封,适合印制线路板插装;
    1类瓷(CCK4型):谐振回路、耦合电路及要求低损耗、容值稳定性高和绝缘电阻高的电路;
    2类瓷(CTK4型):旁路、滤波、低频耦合或对损耗和电容量稳定性要求不高的电路。

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  • 空间飞行器用多层瓷介引线电容器

    外形尺寸:CCK4-1~CCK4-6、CTK4-1~CTK4-5
    容量范围:0.2pF~10μF
    额压范围:50V、100V
    产品应用:
    环氧树脂包封,适合印制线路板插装;
    1类瓷(CCK4型):谐振回路、耦合电路及要求低损耗、容值稳定性高和绝缘电阻高的电路;
    2类瓷(CTK4型):旁路、滤波、低频耦合或对损耗和电容量稳定性要求不高的电路。

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  • 军用七专多层瓷介引线电容器

    外形尺寸:CCK4-1~CCK4-7、CTK4-1~CTK4-7
    容量范围:10pF~47μF
    额压范围:6.3V~5000V
    产品应用:
    环氧树脂包封,适合印制线路板插装;
    1类瓷(CCK4型):谐振回路、耦合电路及要求低损耗、容值稳定性高和绝缘电阻高的电路;
    2类瓷(CTK4型):旁路、滤波、低频耦合或对损耗和电容量稳定性要求不高的电路。

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  • 军用筛选多层瓷介引线电容器

    外形尺寸:CCK4-1~CCK4-7、CTK4-1~CTK4-7
    容量范围:1.0pF~47μF
    额压范围:6.3V~5000V
    产品应用:
    环氧树脂包封,适合印制线路板插装;
    1类瓷(CCK4型):谐振回路、耦合电路及要求低损耗、容值稳定性高和绝缘电阻高的电路;
    2类瓷(CTK4型):旁路、滤波、低频耦合或对损耗和电容量稳定性要求不高的电路。

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  • 一般军用多层瓷介引线电容器

    外形尺寸:CCK4-1~CCK4-7、CTK4-1~CTK4-7
    容量范围:1.0pF~100μF
    额压范围:6.3V~5000V
    产品应用:
    环氧树脂包封,适合印制线路板插装;
    1类瓷(CCK4型):谐振回路、耦合电路及要求低损耗、容值稳定性高和绝缘电阻高的电路;
    2类瓷(CTK4型):旁路、滤波、低频耦合或对损耗和电容量稳定性要求不高的电路。

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  • 民用/工业级多层瓷介引线电容器

    外形尺寸:CCK4-1~CCK4-7、CTK4-1~CTK4-7
    容量范围:10pF~47μF
    额压范围:6.3V~5000V
    产品应用:
    环氧树脂包封,适合印制线路板插装;
    1类瓷(CCK4型):谐振回路、耦合电路及要求低损耗、容值稳定性高和绝缘电阻高的电路;
    2类瓷(CTK4型):旁路、滤波、低频耦合或对损耗和电容量稳定性要求不高的电路。

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  • 军用无包封金属支架多层瓷介电容器

    外形尺寸:CT4D
    容量范围:10000pF~330μF
    额压范围:6.3V~500V
    产品应用:
    无包封片式金属支架结构,适用于表面贴装后回流焊焊接;
    高频大电流开关电源输入/输出端滤波、电源滤波、DC-DC转换器,以及使用环境应力条件较复杂的电路,例如采用铝基板或陶瓷基板线路板的电路。

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  • 军用多芯组径向引线瓷介电容器

    外形尺寸:CT4E-4
    容量范围:2200pF~220μF
    额压范围:6.3V~4000V
    产品应用:
    环氧树脂包封,适合印制线路板插装;
    高频大电流开关电源输入/输出端滤波、电源滤波、DC-DC转换器,以及使用环境应力条件较复杂的电路,例如采用铝基板或陶瓷基板线路板的电路。

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  • 军用无包封金属支架多层瓷介电容器

    外形尺寸:CT4D
    容量范围:10000pF~330μF
    额压范围:6.3V~500V
    产品应用:
    无包封片式金属支架结构,适用于表面贴装后回流焊焊接;
    高频大电流开关电源输入/输出端滤波、电源滤波、DC-DC转换器,以及使用环境应力条件较复杂的电路,例如采用铝基板或陶瓷基板线路板的电路。

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  • 军用多芯组径向引线瓷介电容器

    外形尺寸:CT4E-4
    容量范围:2200pF~220μF
    额压范围:6.3V~4000V
    产品应用:
    环氧树脂包封,适合印制线路板插装;
    高频大电流开关电源输入/输出端滤波、电源滤波、DC-DC转换器,以及使用环境应力条件较复杂的电路,例如采用铝基板或陶瓷基板线路板的电路。

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